Dòng E giới thiệu một công nghệ kết nối hoàn toàn mới, dẫn đầu trong việc đưa ra giải pháp "không để lại dư lượng trợ dung" cần thiết cho sản xuất bán dẫn công suất! Vì không có dư lượng trợ dung sau khi hàn hồi lưu (reflow), quy trình này loại bỏ hoàn toàn công đoạn làm sạch, tránh gây nhiễu cho các công đoạn tiếp theo như bắn dây dẫn (wire bonding) và đúc khuôn (molding). Điều này cho phép thay thế các miếng hàn cắt sẵn (preforms) và kem hàn truyền thống thường dùng trong các thiết bị công suất như IGBT và MOSFET vốn luôn đòi hỏi phải làm sạch sau khi hàn.
Đặc điểm nổi bật
● Phù hợp để kết nối các thiết bị công suất, bao gồm IGBT và Power MOSFET.
● Đảm bảo chất lượng mối hàn và tỷ lệ rỗng (void) cực thấp.
● Loại bỏ nhu cầu làm sạch, giúp đơn giản hóa đáng kể quy trình sản xuất.
● Cung cấp nhiều loại hợp kim (SAC305, Sn3.5Ag, Sn5Sb) và bột hàn (IPC type 3, 4, 6), phù hợp cho nhiều ứng dụng khác nhau.
● Có sẵn cả hai loại dùng cho in lưới (printing) và bơm tiêm (dispensing).







